*種現(xiàn)象故障是模塊*沒有工作
　　這種情況有很多方面的原因都會出現(xiàn),首先要測量管腳電壓,這是zui容易也是zui簡單的判斷方法,如果電壓有異常,則又要分開檢查,是否是供電電路的問題,還是模塊焊接的時候有短路,如果是來路不明的模塊要考慮是否內(nèi)部短路損壞,比如如果是從飛揚科技采購的u-blox的樣品,有防靜電的包裝,不用考慮這些影響,而從網(wǎng)上來路不明的渠道采購的模塊則要考慮是否是壞品等可能,這也要作為一個考慮的重點.

一般來講,如果懷疑質(zhì)量問題,元器件的正規(guī)代理機構(gòu)的可能性會比較小,但如果是從電子市場買回來的產(chǎn)品則首先要考慮貨源的情況,這種情況下做實驗無異于雪上加霜.

如果是短路情況,可以采取測電流的方式,如果不方便測試電流,則要摸PCB的底板是否哪個元器件或模塊有發(fā)熱的跡象,對于發(fā)熱的部分,要仔細分析可能性.

u-blox的產(chǎn)品在實驗當中的焊接過程中,可能會出現(xiàn)手工焊接的模塊底部短路卻又無法肉眼觀察的現(xiàn)象,這個時候要仔細用表來測試是否兩個鄰近腳之間短路現(xiàn)象,如果有這種情況,則該部分也會發(fā)熱,當然也要先排隊外圍沒有短路的情況,這個時候應該用烙鐵再次加溫對該部分重新加助焊劑進行焊接,有的時候短路在底部,焊錫可能太多,這個時候需要用熱風槍從底部拆卸模塊并對拆下來的模塊進行焊錫整理,再進行重新的再次焊接,在焊接中一定要嚴格注意各種溫度控制,模塊的zui大溫度不能超過250度10秒,要切記所有的操作流程都要正確,才能讓模塊在實驗當中的損壞率盡可能低.

一般來說如果電路本身成熟,則重點要考慮上述提到的底部短路焊接問題,換完之后如果各腳電壓正確,原則上來說通過的可能性就會大.

NO.2 第二種現(xiàn)象故障是模塊電壓正常卻沒有NMEA碼輸出
　　這種情況的原因是可能是TTL電平的VCC供應端沒有加3V的電壓,先測試管腳接線是否正常,一般來講都和TTL電平的電路有關(guān)系.

NO.3 第三種現(xiàn)象是模塊電壓正常有NMEA輸出卻沒有定位信息
　　這種情況分很多種情況,但以下的情況是測試時機器置于室外,不考慮信號強度問題.
　　如果是無源天線,則在室外使用時要注意是否外圍線路正確
　　如果使用的是外置有源天線,則一定要考慮RF[_]IN腳是否有3V的供電電壓,如果沒有,則是RF部分3V的供電電路沒有提供,重點檢查RF部分的電源供電部分.

NO.4 第三種現(xiàn)象是模塊電壓正常有NMEA輸出卻不能使用USB接口來通訊
　　這種情況主要考慮模塊的USB的供電端是否正常,DP+/DP-的數(shù)據(jù)線是否接反,還有一種情況就是它的保護管子鉗位或是損壞,在緊急情況下可以先拆除保護二極管先進行通訊操作,以后再具體實驗.